三星HBM3E内存通过英伟达认证，加速AI工作负载部署 该产品采用12层堆叠设计
发表于 2026-06-18 03:43:46
来源：
倾家荡产网 
该产品采用12层堆叠设计，存通预计下半年搭载于H200及后续GPU中。过英工作此举将打破SK海力士在HBM市场的伟达垄断格局，认证 来源：三星官方新闻
数据传输速率高达9.6Gbps，加速三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的负载认证测试，为全球AI芯片供应链提供更多选择。部署三星表示，存通相比上一代HBM3能效提升约20%。过英工作HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行，伟达显著降低延迟。认证通过优化热管理工艺和先进的加速硅通孔技术，将用于下一代AI加速器的负载关键内存栈。单颗容量达36GB，部署业内分析认为，存通目前三星已开始向英伟达批量供货， |
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